技术编号:23583710
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及芯片技术领域,尤其涉及一种倒装芯片封装结构及其制造方法。背景技术芯片,又称集成电路,是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。在倒装芯片封装过程中,通过回流来实现基板与芯片的连接。然而,由于铜柱之间的距离太短,熔融状态的焊料容易溢出,导致两两相邻的铜柱出现桥接问题。发明内容因此,本发明提供一种倒装芯片封装结构及其制造方法,至少部分地解决上面提到的问题。本发明提供了一种倒装芯片封装结构,所述倒装芯片封装结构包括:基板,所述基板自表面凸设柱体,所述柱体设置有容纳...
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