技术编号：23621500
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明关于一种电子封装件，特别是关于一种具有天线结构的电子封装件。背景技术目前无线通讯技术已广泛应用于各式的消费性电子产品，以利接收或发送各种无线信号，而为满足消费性电子产品的外观设计需求，无线通讯模块的制造与设计朝轻、薄、短、小的需求作开发，其中，平面天线(patchantenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用在如手机(cellphone)的电子产品的无线通讯模块中。此外，因应目前的多媒体内容因画质的提升而造成其文件数据量变得更大，故无线传输的频宽也需变大，因而产生第五代的无...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。