技术编号:23644884
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及地砖技术领域,具体为一种墙地砖的粘结结构。背景技术墙地砖是陶土、石英砂等材料经研磨、压制、施釉、烧结等工序,形成的陶质或瓷质板材。品种主要有釉面砖、抛光砖、玻化砖。墙地砖主要铺贴客厅、餐厅、走道、阳台的地面,厨房、卫生间的墙地面,然而现有的墙地砖长时间使用后固定不牢固,从而容易出现脱落现象,稳定性差。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种墙地砖的粘结结构,以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种墙地砖的粘结结构,包括地砖本体,所述地砖本体上...
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