技术编号:23703000
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及电镀的领域,尤其是涉及一种水平电镀生产线及其传输系统、水平式夹持机构。背景技术目前电镀是pcb板生产制造过程当中的重要工序之一,是通过电解方法在基材上沉积形成镀层的过程,目前大多电镀业界使用的是垂直连续电镀设备。pcb板在电镀生产线上进行输送且在电镀环节的电镀池中完成电镀,输送以及电镀过程中通常采用相应夹具进行夹持,相关技术中夹具包括竖向平行设置的夹板以及驱使夹板水平相向移动的驱动件,相邻夹板之间形成夹持线路板的夹腔,线路板保持竖直且一侧位于夹腔内被...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。