一种空调用散热结构的制作方法技术资料下载

技术编号:23720210

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本发明涉及一种空调构件,尤其是一种散热结构,具体的说是一种空调用散热结构。背景技术随着变频空调功能增加及小型化设计,相应的电子元器件发热也随之增加,若发热电子元器件散发出来的热量不能够及时散发出去,就会造成热量聚集,从而导致各个元器件的温度超过各自所承受的温度极限,电子元器件的可靠性就大大降低。变频空调主要的电子元器件中,ipm变频模块在工作中发热量较大,温度较高,因此,必须对电子ipm变频模块进行有效的散热处理。目前,行业内主要采用传统的冷媒散热片或风冷散热片进行散热,...
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