技术编号：23720210
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种空调构件，尤其是一种散热结构，具体的说是一种空调用散热结构。背景技术随着变频空调功能增加及小型化设计，相应的电子元器件发热也随之增加，若发热电子元器件散发出来的热量不能够及时散发出去，就会造成热量聚集，从而导致各个元器件的温度超过各自所承受的温度极限，电子元器件的可靠性就大大降低。变频空调主要的电子元器件中，ipm变频模块在工作中发热量较大，温度较高，因此，必须对电子ipm变频模块进行有效的散热处理。目前，行业内主要采用传统的冷媒散热片或风冷散热片进行散热，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。