技术编号:23739577
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种基站pcb精密拆焊台技术领域本实用新型涉及基站pcb维修领域,尤其是一种基站pcb精密拆焊台。背景技术电子技术的飞速发展,电子产品的更新换代速度加快,计算机、移动电话等产品的普及,复杂程度需要增加,使半导体制程技术能力不断向上提升,半导体芯片的功能日益强大,以致半导体芯片讯号的传输量逐渐增加,传输量的增加会增加bga的负担,使bga的运行速度变慢,内部的线路更加复杂增加成本,为解决这样的问题和发展,bga芯片的尺寸就要越来越大,功能变得日渐强大,在进行返修拆卸时,小范...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。