技术编号:23740300
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种铝电解电容器,尤其涉及一种贴片焊接在铝基板上后电气间隙和爬电距离大的铝电解电容器。背景技术目前在一些发光设备中,例如led;为了减小设备的体积和生产的便利性,现在有人将电容器直接连接到发光珠的基板上,直接过一次回流焊即可完成全部元件的焊接,这种基板一般采用铝基板,铝基板的中间层是铝金属,故电容器不能够像普通的线路板一样通过焊接孔连接在铝基板与led灯珠的反面,这是因为铝基板不容易做普通电路板的通孔。若连接在同一个面则电容器不可避免的会遮挡住发光珠发出来的...
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