技术编号：23740541
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板领域，具体公开了一种高强度双面电路板结构。背景技术电路板，又称线路板，是电子元件的支撑体、电子元件电气连接的载体。电路板按层数划分为单面板、双面板和多层线路板，双面板是双面都有覆铜的电路板结构。现有技术中的双面电路板是在绝缘基板的两侧设置铜箔层，绝缘基板一般采用环氧玻璃布层压板，具有良好耐燃性能和电绝缘性能，这种电路板虽然有一定的抗冲击性能，但在受到弯折力时，容易被折断。实用新型内容基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种高强度...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。