技术编号：23758522
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于材料技术领域，具体涉及一种高导热自流平改性陶瓷液体灌封材料及其制备方法。背景技术随着现代电子通讯业的迅猛发展，尤其是进入g时代人们越来越重视产品的稳定性和使用体验，对电子产品的耐候性和可靠性有了有更高的审核标准，所以越来越多的电子产品需要使用灌封。导热电子灌封胶是一种用于灌封电子元件、电源、电子产品上的防护性胶水，灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别；灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后使用能为...
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