技术编号:23774914
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及金属键合丝加工的技术领域,尤其是涉及一种键合引线烘干架。背景技术引线键合是封装工艺中半导体芯片和外界实现电气连接的关键性工艺,通过超声或热超声压焊工艺将芯片与框架引脚互联的连接线称为键合引线,常用的键合引线有金、银、铜等。无论是集成电路封装还是分立器件封装,用于芯片和框架引脚互联的键合引线都是至关重要的材料,半导体技术向小体积,高性能,高密集,多芯片方向推进,对集成电路封装引线材料的要求越来越细,要求引线具有良好的导电性、导热性,符合以上要求有金、银、铜、铝...
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