技术编号：23795268
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及半导体制造领域，尤其涉及一种半导体结构及其形成方法、晶体管。背景技术集成电路尤其超大规模集成电路的主要半导体器件是金属-氧化物-半导体场效应管(mos晶体管)。随着集成电路制作技术的不断发展，mos晶体管的特征尺寸不断缩小，各种由器件的物理极限所引起的二级效应相继出现，器件特征尺寸按比例缩小变得困难。其中，最具挑战性的是如何解决半导体器件漏电流大的问题。当前提出的解决方法是，采用高k金属栅(hkmg)技术形成金属栅极结构(metal gate)...
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