技术编号:23838879
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体元器件生产的封装领域,尤其涉及一种贴片二极管封装结构。背景技术贴片二极管通常包括正/负极引脚、跳线以芯片,通过跳线连接正/负极引脚,芯片则设置在正极引脚与负极引脚之间,然后再将芯片与跳线同时封装,仅流下正极引脚与负极引脚各自与引线框架连接的部分裸露在外,最后再经过冲剪,将封装体从引线框架上分离出来。在冲剪的时候会使正极引脚与负极引脚分别产生向外的拉力,该拉力容易使正/负极引脚与芯片以及跳线之间产生相对位移,导致相互之间连接不稳定,影响产品质量;同时还容...
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