技术编号:23844082
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种集成电路及其制造方法,尤其涉及一种半导体组件及其制造方法。背景技术随着科技的进步,各类电子产品皆朝向高速、高效能、且轻薄短小的趋势发展。如何能有效地利用芯片面积,提升良率是目前非常重要的课题。晶圆在切割时因切割锯片的应力可能会产生裂痕,因此,在芯片周围通常会形成密封环,以避免裂痕延伸到芯片区而损坏到内部电路,进而造成良率的损失。然而,密封环或密封环与芯片区之间的区域可能会占用过多的芯片面积。发明内容本发明实施例提供一种半导体组件的制造...
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