技术编号:23884400
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种热传导结构,和具有该热传导结构的移动装置。背景技术随着科技的发展,针对移动装置的设计与研发,无不以薄型化及高效能为优先考虑。在要求高速运算与薄型化的情况下,移动装置内部的计算芯片(例如中央处理器)也随之必须提供高效率的执行速度,当然也会产生相当高的热量(温度甚至会超过℃),如果不将热量导引至外部,可能会造成元件或移动装置的永久性损坏。为了避免装置过热,现有技术一般都会装设散热结构,以通过传导、对流与辐射等方式将移动装置所产生的热能散逸...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。