技术编号:23889154
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半柔性部件承载件,并涉及一种制造半柔性部件承载件的方法。背景技术在配备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能越来越多、并且这种部件的小型化增加、以及待安装在部件承载件诸如印刷电路板上的部件数量增多的背景下,越来越强大的类阵列部件或具有若干部件的封装被采用,该类阵列部件或封装具有多个触点或连接部,在这些触点之间具有更小的间隔。移除由这种部件和部件承载件自身在操作期间产生的热变成了日益增加的问题。同时,部件承载件应该是机械上坚固并且电气上可靠的,以便甚至在恶...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。