技术编号：23907483
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及镀膜装置，具体涉及一种磁控溅射真空镀膜装置。背景技术一般的，磁控溅射时物理气相沉积的一种。真空镀膜技术作为一种产生特定膜层的技术，在现实生产生活中有着广泛的应用。磁控溅射的工作原理是指电子在电场的作用下，在飞向产品的过程中与氩原子发生碰撞，使其电离子产生氩正离子和新的电子。新电子飞向产品，氩离子在电场的作用下飞向靶材并以高能量轰击靶材表面使靶材发生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在产品上形成薄膜。传统方案在对产品进行溅射镀膜时，产品的膜层硬度较低且...
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