技术编号:24010165
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于晶圆检测设备的技术领域,更具体地说,是涉及一种视觉检测设备。背景技术在现代电子产品中,半导体应用广泛,生产半导体器件中经常需要将晶棒(晶棒:比如单晶硅制成的圆柱体)切割成晶圆,晶圆切割后需要进行厚度检测或检查晶圆边缘的形状,检测非常困难,也很容易刮伤晶圆。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种视觉检测设备,以解决现有技术中存在的晶圆厚度检测或检查晶圆边缘的形状非常困难的技术问题。为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:提供一种视...
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