技术编号:24062277
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及浮动板连接端子领域,具体涉及一种板对板连接器组装端子结构。背景技术随着smt(surface mount technology,表面贴装技术)技术的推广普及,表面贴装连接器的应用也越来越广泛,各种类型的pcb都随之有相应的表面贴装连接器出现。从穿孔式(t/h)焊接工艺到表面贴片(smt)焊接工艺,使得连接器的端子排列间距(pitch)可以从.mm减小到.mm,并逐渐减小到.mm和.mm,而且应用smt工艺允许在pcb的双面都焊接电子元器件,大大...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。