技术编号：24109427
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及加工机台的技术领域，尤其涉及一种锡丝加工机台。背景技术现有的焊接技术中，大多是直接对锡丝进行热融后，锡丝形成液态状的锡丝，将液态状的锡丝用于渗入并填补于连接处。当液态状的锡丝冷却后，便会凝固接合连接处。然，锡焊时可以采用不同的加热时间，有时候因为焊接的需要而延长时间以满足锡料温度的要求。但大多数延长加热时间对电子产品的装配都是有害的，有可能因为由于长时间加热而引起焊点性能劣化。印制电路板或塑料等材料受热过多而变形变质。元件受热后性能变化，甚至失效。焊点表面由于焊...
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