技术编号：2411929
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及适合使用于柔性电路基板的覆金属层叠板、尤其涉及绝缘层由聚酰亚胺树脂形成的具有挠性的柔性覆金属层叠板。背景技术近年来，伴随着手机、数码相机、数码摄像机、PDA、汽车导航仪、硬盘、其它各种电子设备的高性能化、小型化、以及轻量化，作为它们的电配线用基板材料，代替以往一直使用的刚性基板而采用配线的自由度高、易于薄型化的柔性印刷基板的例子逐渐增加。并且，对于正在向更高度化发展的、用于这些设备的柔性印刷基板而言，更加小型高密度化、多层化、精细化、闻耐热化等要...
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