技术编号:2414552
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种COG模组生产系统,更准确地说,涉及一种自动化的COG模组系统,主要运用在电子领域,如手机、掌上电脑等。技术背景COG (chip on glass),即芯片被直接绑定在玻璃上。这种安装方式可以大大减小LCD模块的体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品的LCD,如手机,掌上电脑等便携式产品,这种安装方式,是目前电子行业的IC与IXD的主要连接方式。而目前国内市场上实现这一生产工艺包括ACF贴附机、COG预本压、COG本压机和FOG热...
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