技术编号:24155377
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关一种封装结构,特别是一种散热型电子封装件。背景技术随着电子产品在功能及处理速度的需求的提升,作为电子产品的核心组件的半导体芯片需具有更高密度的电子电路(electronic circuits),故半导体芯片在运行时将随之产生更大量的热能。因此,为了迅速将热能散逸至外部,业界通常在半导体封装件中配置散热片(heat sink或heat spreader),该散热片通常经由散热胶,如导热界面材(thermal interface material,简称t...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。