技术编号：24155380
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关一种半导体封装结构，特别是一种电子封装件及其承载结构与制法。背景技术现有半导体封装件，如图所示，先将一半导体芯片以其作用面a利用覆晶接合方式(即通过导电凸块与底胶)设在一封装基板上，再将一散热件以其顶片经由tim层(其包含焊锡层与助焊剂)回焊结合在该半导体芯片的非作用面b上，且该散热件的支撑脚通过粘着层架设在该封装基板上，以供该半导体芯片所产生的热能经由该非作用面b、tim层而传导至...
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