技术编号:24156292
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。基板贴合装置、制造系统及半导体装置的制造方法[相关申请案]本申请案享有在年月日提出申请的日本专利申请案-号的优先权的利益,该日本专利申请案的所有内容援引至本申请案中。技术领域本实施方式涉及一种基板贴合装置、制造系统及半导体装置的制造方法。背景技术基板贴合装置将块基板吸附在个吸附台,并将块基板贴合。此时,较理想为使块基板精度良好地贴合。发明内容实施方式提供一种能够使块基板精度良好地贴合的基板贴合装...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。