电子部件及其制造方法与流程技术资料下载

技术编号:24158540

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本发明涉及电子部件及其制造方法。背景技术以往,作为电子部件,有日本特开-号公报(专利文献)中记载的部件。该电子部件具备由树脂和金属磁性粉的复合材料构成的复合体(上部磁芯,下部磁芯)、以及配置在复合体的外表面上的金属膜(端子电极)。金属磁性粉包含fe。现有技术文献专利文献专利文献:日本特开-号公报。发明内容然而,上述现有的这种电子部件中,通常,金属膜可以使用导电性高的cu。另一方面,...
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