玻璃基板结构及封装方法与流程技术资料下载

技术编号:24159784

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及电子元件封装技术领域,尤其涉及一种玻璃基板结构及封装方法。背景技术基板材料(substrate material)是制造半导体元件及印制电路板的基础材料,如半导体工业用的材料硅、砷化镓、硅外延针稼拓榴石等。使用时,通常需要将基板与芯片进行封装,形成半导体元件或者印制电路板,实现各种功能,为了满足高速信号传输,现有的基板通常采用高频基板,降低损耗。然而,现有的高频基板由于热膨胀系数(coefficient of thermal expansion,cte)较大,用...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

详细技术文档下载地址↓↓

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
该分类下的技术专家--如需求助专家,请联系客服
  • 贺老师:氮化物陶瓷、光功能晶体材料及燃烧合成制备科学及工程应用
  • 杨老师:工程电磁场与磁技术,无线电能传输技术
  • 许老师:1.气动光学成像用于精确制导 2.人工智能方法用于数据处理、预测 3.故障诊断和健康管理
  • 王老师:智能控制理论及应用;机器人控制技术
  • 李老师:1.自旋电子学 2.铁磁共振、电磁场理论
  • 宁老师:1.固体物理 2.半导体照明光源光学设计实践 3.半导体器件封装实践
  • 杨老师:1.大型电力变压器内绝缘老化机理及寿命预测 2.局部放电在线监测及模式识别 3.电力设备在线监测及故障诊断 4.绝缘材料的改性技术及新型绝缘材料的研究
  • 王老师:1.无线电能传输技术 2.大功率电力电子变换及其控制技术