技术编号：24159784
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子元件封装技术领域，尤其涉及一种玻璃基板结构及封装方法。背景技术基板材料(substrate material)是制造半导体元件及印制电路板的基础材料，如半导体工业用的材料硅、砷化镓、硅外延针稼拓榴石等。使用时，通常需要将基板与芯片进行封装，形成半导体元件或者印制电路板，实现各种功能，为了满足高速信号传输，现有的基板通常采用高频基板，降低损耗。然而，现有的高频基板由于热膨胀系数(coefficient of thermal expansion，cte)较大，用...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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