技术编号:24196859
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体薄膜沉积应用及制造技术领域,具体涉及一种晶圆热盘结构。背景技术.晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅,高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅,硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆,目前国内晶圆生产线以英寸和英寸为主,现阶段,中国半导体制造业是国家重大战略支持产业,是高端技术制造业,是国家核心竞争力,发展我国自主研发的晶圆生产设备尤为关键,晶圆制程中如果控制晶圆温度,是晶圆刻蚀、物理沉积过程中重要...
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