技术编号:24223425
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及光电探测技术领域,尤其涉及一种红外接收芯片晶圆及其红外接收芯片。背景技术随着对光的性质了解日益增多,对光的探测技术在市场上也得到了越来越越广泛的应用,对于处于红外波段的光的探测技术也得到了广泛的发展。目前,对红外光的探测通常需要采用红外光敏二极管和信号放大电路,而在包含该信号放大电路的红外芯片中需要设置衬底,目前,红外芯片的晶圆通常是由两个金属层、氧化层、外延层和多晶硅层构成,两个金属层分别与信号放大电路的输入端、输出端一一对应连接,由于红外光敏二极管产生电流通常较为微弱,同时由于...
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