技术编号：2424217
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种具有高玻璃化转变温度结构的覆铜板本实用新型涉及覆铜板，具体涉及一种具有高玻璃化转变温度结构的覆铜板。背景技术覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品上。覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木衆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树...
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