技术编号：2428508
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种印刷电路，进而涉及到在制造印刷电路和其它部件中使用的组件。背景技术在制造印刷电路，名义上的印刷电路板或包铜层积板过程中，典型的是铜箔板与混有编织玻璃纤维(传统上称为预浸处理)的局部固化环氧树脂结合，如电路板，或连接到另一层箔板上，如包铜层积板。在两个过程中，蚀刻铜生成导电通路。避免对铜箔板的污染是极为重要的，因为任何外来物质，象树脂灰尘、玻璃纤维、头发、油脂、油或类似的物质，可以在铜箔上导致点、凹痕、沉积或深坑，反过来影响形成印刷电路的导电通...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。