技术编号:24294049
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体模块及车辆。背景技术以往,已知有安装了包含冷却翅片的冷却装置的、包含功率半导体芯片等多个半导体元件在内的半导体模块(例如,参照专利文献1-4)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开2016-018904号公报专利文献2:日本专利特开2012-064609号公报专利文献3:日本专利特开2019-080016号公报专利文献4:wo2015/079643发明内容发明所要解决的技术问题上述半导体模块中,由于安装半导体元件的电路基板的线膨胀系数与冷却器的线膨胀系数之间的差异较大,因...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。