技术编号:2430969
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种使用在印刷电路板的高速钻孔用散热辅助板材,特别涉及一种设有复合材的高速钻孔用散热辅助板材,其可在钻孔加工中达到研磨、润滑钻针及导热的作用。背景技术近年来,随着电子技术的日新月异,许多高科技产业的相继问世,使得更人性化,功能更佳的电子产品不断地推陈出新,且这些电子产品更不断地朝向轻、薄、短、小的趋势设计发展。各种电子产品均具有至少一个主机板,其是由许多电子组件及电路板所构成,而电路板的功能是在于搭载及电连接各个电子组件,使得这些电子组件能够彼此...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。