技术编号：24344879
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体技术领域，尤其涉及一种热阻测量仪器校准系统。背景技术热阻参数是表征半导体器件散热性能的重要参数，直接关系半导体器件的寿命及可靠性，随着半导体器件向着小型化、大功率、高集成方向发展，准确测试热阻参数的重要性不断提升。目前，市面上的热阻测量仪器大多基于电学法测量原理，通过小电流k系数法测量半导体器件的结温，进而计算得到半导体器件的热阻。然而，该方法由于在测温过程存在工作电流与测试电流间的切换，致使半导体器件的结电压在电流切换瞬间出现尖峰，最终导致热阻测量仪器测量结果的准确度降低。虽然...
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