技术编号：2445323
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种无卤素树脂组合物及应用其的铜箔基板及印刷电路板。本发明提供的一种无卤素树脂组合物，其包含(A)100重量份的环氧树脂(epoxy?resin)；(B)3至15重量份的二氨基二苯砜(diaminodiphenyl?sulfone,DDS)树脂；以及(C)5至70重量份的酚类共硬化剂(phenolic?co-hardener)。本发明还提供了含有上述组合物的铜箔基板，以及含有该铜箔基板的印刷电路板。本发明通过包含特定组成份及比例，以使所制作的胶漆...
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