技术编号：24466665
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及光电领域，具体涉及一种光模块的桥接散热结构。背景技术光通讯行业发展到现在，光模块产品越来越小型化及集成化，在一个较小体积的壳体内放置大量大功率元器件，这就对散热带来巨大的挑战，由于模块体积较小，结构紧凑，目前的散热方案主要是传导散热，具体为利用导热硅脂填补芯片与壳体的间隙，形成导热通道，将芯片制造的热量通过导热通道传到壳体，再借助壳体将热量散发出去。这对于简单的结构来说是很容易实现的，但有些模块内部需要缠绕光纤，光纤经过的地方需要避空，这就导致光纤所经过的区域必须为空腔状态，不能填...
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