技术编号:24472010
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于电子产品加工设备领域,涉及一种带温控装置的点胶机针筒固定座。背景技术银胶是电子加工领域的常用材料,通常使用点胶机对银胶进行涂覆,点胶机通常包括针筒固定座,以对盛装有银胶的针筒进行固定。银胶在涂覆过程中,由于热量传递,银胶的温度会发生变化。银胶的温度变化后,其物理性质会产生相应变化,容易导致银胶塞胶,进而产生点胶机宕机,点胶良率低等一系列问题。实用新型内容有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种带温控装置的点胶机针筒固定座,能够对固针筒中银胶的温度进行控制,防止银胶温度变化而导致的塞胶...
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