技术编号：24476903
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及密封膏挤压装置技术领域，具体为一种高层建筑节点密封防水用密封膏的挤压填充装置。背景技术在生活中，因密封膏使用成本低以及密封效果好的特性，普遍通过密封膏对高层建筑的节点进行密封处理，随后通过挤压装置辅助密封膏进行填充操作，该挤压填充装置普遍由填充接头、装料筒和活塞推杆组成，将密封膏装入装料筒中，推动活塞推杆，使得密封膏通过填充接头移出，实现填充操作，现有的密封膏挤压填充装置具备各种各样的功能，实现多元化，因此可知现有的高层建筑节点密封防水用密封膏的挤压填充装置基本已经满足了人们的使用...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。