技术编号：2451833
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的目的在于可效率良好地制造品质稳定性优异的空心(coreless)多层印刷配线板，本发明的增层(build－up)基板的制造方法包含如下步骤1与步骤2步骤1准备附载体金属箔，该附载体金属箔是由树脂制板状载体、与以可机械性地剥离的方式密接于该载体的单面或双面的金属箔所构成；步骤2于上述附载体金属箔的单侧或两侧各积层至少一层具有绝缘层及配线图案的增层。专利说明 [0001] 本发明涉及一种。又，本发明涉及一种制造多层印刷 配线板时所利用的多层积层板...
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