技术编号:2456139
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及软体屏蔽,尤其涉及一种通孔导电薄膜;同时还涉及该通孔 导电薄膜的制备方法;另外还涉及该通孔导电薄膜的用途。技术背景-目前市场上电磁屏蔽导电布以其优良的垂直导通和屏蔽效能广泛应用在软体屏蔽 领域,主要用作导电胶带,导电泡棉,屏蔽室等,不足之处是导电布的原布加工合格 率低,厚度很难做薄,而且导电布产品加工过程中因原材料本身不稳定,造成生产运 行不稳定,操作控制困难,产品合格率较低,造成成本偏高。发明内容本发明的目的之一是提供一种可以在通孔薄膜上形成镀...
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