技术编号：24637516
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及光刻技术领域，具体而言，涉及一种掩膜板和修正套刻精度的方法。背景技术在半导体器件的制造工艺中通常需要用到光刻工艺，光刻工艺是将掩膜板(mask)上的图形通过对准、曝光、显影等步骤转印到涂有光刻胶的基体表面的工艺过程，光刻工艺会在基体表面形成一层图形化的光刻胶层，然后进行刻蚀或离子注入。目前的诸如nand存储器等半导体器件的制造工艺中通常需要数十次的光刻步骤，影响光刻工艺误差的因素除了光刻机，还有对准的精确度。套刻精度(ovl)是测量一个光刻图案置于基片时与先前已定义过的图案之间的对准精...
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