技术编号:24657610
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于半导体硅片抛光技术领域,尤其是涉及一种双面抛光中用于放置晶圆片的放置机构。背景技术.对于大尺寸半导体晶圆片,尤其是寸或大于寸的晶圆片,在双面抛光过程中,如何排布放置晶圆片并使抛光液能迅速流入远离抛光液流入口一侧的抛光面上,并使晶圆片稳固地、匀速地放置在抛光槽内进行旋转,并使各晶圆片旋转稳定,是保证晶圆片批量化抛光质量合格、抛光效果一致且表面几何参数精确的重要条件。实用新型内容.本实用新型提供一种双面抛光中用于放置晶圆片的放置机构,尤其是适用于大尺寸晶圆片的双面抛光设...
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