技术编号：24667758
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种镍电极mlcc烧结后卸钵装置技术领域.本实用新型涉及mlcc生产装置技术领域，具体为一种镍电极mlcc烧结后卸钵装置。背景技术 mlcc（多层瓷介电容器）一般摆放在表面有涂层的氧化铝承烧板上进行烧结。烧结完成后将产品倾倒入转运盒或包装袋，下传至下道工序。在实际操作中，由于承烧板表面粗糙，产品倾倒过程中会翻滚、互相碰撞，致使陶瓷棱角出现损伤。这种损伤在后续加工过程中无法全部消除，造成产品合格率低。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种镍电极mlcc烧结后卸钵装置，该...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。