技术编号：2466876
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及柔性电路基板(FPC)的制造方法及通过该制造方法制造的FPC，本发明特别是涉及在较长尺寸的基板材料的工件表面上，连续地叠置矩形的保护膜的FPC的制造方法和FPC。背景技术在过去，人们知道有下述的方法，其中，作为在形成电路的较长尺寸的基板材料(底膜)上，贴合绝缘用的保护膜，制造FPC的方法，将呈矩形裁剪的保护膜临时固定于上述基板材料上，然后，通过热压接，对其连续地进行层压，由此，在基板材料上贴合保护膜(比如，参照专利文献1)。 按照该制造方法，为了...
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