技术编号:2472157
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板生产领域,尤其涉及二层法单面挠性覆铜板。背景技术近年来,随着电子技术的发展,通讯设备及个人电子产品逐渐趋于薄型化、便携化,如移动电话,笔记本电脑,平板电脑,相机等逐渐向质量轻、厚度薄的方向发展,这便需要挠性覆铜板(FPC)线路日趋细微化,密集化,才能承载更多的功能。目前绝大多数两层法单面板的制造方法为涂布法,即以聚酰亚胺前体液聚酰胺酸 涂布到铜箔之上,经过预烘除去溶剂后,再经高温酰亚胺化得到挠性覆铜。由于铜箔与聚酰亚胺基材CTE差异,会导致...
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