技术编号：2474522
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及，所述热压合用硅橡胶片材在电气和/或电子设备部件的配线连接工序中以与传递热同时均勻地施加压力为目的而使用。背景技术在液晶面板的制造时，为了使液晶驱动，介由各向异性导电粘合剂(浆料状或膜状)之间，将装载有液晶面板的透明引线电极和驱动用LSI的柔性印刷基板(COF)的引线电极热压合而进行电连接和机械地连接。这种情形下，一般以与热同时施加均勻的压力为目的，将硅橡胶片材夹在加压加热金属工具和COF之间。在上述热压合工序中，重复进行在使用硅橡胶片材的相同部...
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