技术编号：24792029
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于覆铜板技术领域，尤其涉及一种基于覆铜板生产用的液压升降平台。背景技术.覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板，它是做pcb的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板(core)，覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(pcb)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品，而覆铜板在生产过程中需要用到升降平台，其升降装置是平台设备的主要功能装置，升降装置用于支撑平台并为平台提供垂...
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