技术编号:24810780
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及检测技术领域,更具体而言,涉及一种对准系统及对准方法。背景技术.在很多半导体量测应用,例如套刻对准误差量测和关键尺寸量测中,用于量测的标记点仅离散分布于有图形晶圆特定位置或区域,其尺寸通常在数十微米以下。因此要在在百毫米直径的晶圆上准确定位到待测标记点,需要对有图形晶圆的x、y坐标和旋转角度进行精确测量。但是,目前的对准系统无法保证μm量级的定位精度,从而可能检测不到标记点,导致量测失败;因此,亟需一种系统高精度地对晶圆进行定位。发明内容.本申请实施方式提供一种对准系统及对...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。