技术编号：2481342
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及热敏打印机领域，具体地说是一种热敏打印头。背景技术如附图说明图1、图2所示，传统的热敏打印头中一般是陶瓷基板与印刷线路板厚度相同，厚度相同的陶瓷基板1与印刷线路板2并列粘接于散热板3上。集成电路5粘接于印刷线路板2上，通过金丝将陶瓷基板1上电路与印刷线路板2上电路相连接；然后用封装胶4将集成电路5及金丝进行封装保护。下面以陶瓷基板1与印刷线路板2厚度为0.7mm为例说明，封装胶4高度为距离陶瓷基板1上表面1.0mm，对应胶辊6直径为φ12时胶...
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