技术编号:24815990
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及电子元器件封装领域,尤其涉及一种晶圆级音叉谐振器。背景技术.石英音叉晶体谐振器主要由石英谐振片、基座、外壳、银胶等成分组成。随着新型电子产品的发展,特别是移动终端、智能穿戴等需求,石英音叉晶体谐振器的外形尺寸、体积要求越来越小。传统的晶片加工切割、研磨、抛光工艺,在晶片的加工精度、外形或形貌的特征尺寸、频率范围等方面已无法满足要求。.市面上表面贴装石英音叉晶体谐振器,虽然晶片已开始采用光刻工艺加工。但还是要一个一个折取每个谐振片,在折取中也存在污染和损伤晶片的风险。导致产品性能...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。