技术编号:24826609
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。焊膏.本专利申请是申请号为.,申请日为年月日,同题的专利申请的分案申请。技术领域.本发明涉及用于将电子元件与基底牢固粘接(stoffschlüssig)地接合的方法、用于所述方法的焊膏和可在所述方法中获得的装置(anordnung)。背景技术.wo / a公开了一种用于将电子元件与基底牢固粘接地接合的方法,其中a) 提供具有第一待接合表面的电子元件和具有第二待接合表面的基底,b) 将焊膏施加到待接合表面的至少一个上,c) 布置所...
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